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RBP:PCB镀层异常及缺陷

介绍 排除PCB缺陷最困难的事情之一是找到缺陷并了解其根本原因。引起缺陷的原因可能有多种,并且不会在实际发生缺陷过程的当下显现。因此对缺陷妄下定论是很危险的。不了解缺陷的真正 ...查看更多

导通孔设计基础知识

本月专栏文章将介绍导通孔及其用途,以及在PCB设计中如何使用导通孔。本文还将介绍一些关于焊盘尺寸和导通孔尺寸的制造规范要求。 01 导通孔介绍  ...查看更多

合约制造商(CM)的项目管理

项目管理是许多行业的基本要求,大型项目需要由项目经理、职能部门领导和相关专家组成团队,按预算、按要求准时交付项目。在制造业中,许多项目是通过六西格玛、持续改进、5S和其他持续改进计划启动的。但是,由于 ...查看更多

Digi-Key Electronics 推出 API 解决方案计算器和电子书

全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布推出一本免费电子书,其中详细了介绍导入应用编程接口 (API) 解决方案的好处。与此同时还推出一个新的  ...查看更多

华邦电子开发多层电路板3D打印制造方法

根据3D科学谷的市场研究,台湾最大的自有产品IC公司华邦电子正在开发多层电路板3D打印制造方法,以期解决传统制造工艺中多层电路板之间线路连接的痛点。  ...查看更多

【PCB工程设计】TTM谈制造拼图中的重要一环

作为全球拥有近30座制造工厂TTM Technologies美维科技的现场应用工程师,Julie Ellis需要和各种各样的客户设计要求打交道。在接受I-Connect007编辑团队采访的过程中, ...查看更多

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